FIP-500 光コネクタ端面検査装置
メーカー名EXFO Inc.
FIP-500はEXFO社の35年の実績とユーザからのリクエストを基に設計された
最新型光コネクタ端面検査装置です。
単心(SC,LC)多心(MPO)問わず、差し込むだけで10秒で自動検査を完了でき、
コネクタ検査作業効率を飛躍的に向上させることができます。
ガンタイプの筐体の手元には合否判定ランプを搭載しており、
ディスプレイを確認せずに、次の検査に移ることができます。
従来、手間がかかっていた先端チップの交換も最も効率的に行うことができ、
高所作業等での操作でも高いパフォーマンスを発揮します。
用途
- データセンター
- ワイヤレス(5G,スモールセル)
- FTTH
ポイント
- IEC 61300-3-35 Ed. 3に準拠したMPO ピンtoピンの撮像が可能
- 単心(SC/LC)・多心(MPO)兼用
- 大きくて見やすい画面。らくらくレポート作成機能付
- 専用アプリeXchangeにてジョブ毎のデータ保存が可能
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